Introducción de chapa de aluminio 5052
La chapa de aluminio 5052 pertenece a la familia de forjados AL-Mg con excelente resistencia a la corrección. El elemento principal es el Mg con un contenido de 2,2%-2,8%. otros elementos incluyen 0,25 % de Si, 0,10 % de Cu, 0,10 % de Zn, 0,10 % de Mn, 0,15 % -0,35 % de Cr, 0,4 % de Fe y el resto es aluminio. Estos son estándares nacionales, y todos los anteriores se pueden lograr en Haomei Aluminium Industry Co., Ltd. En términos generales, la lámina de aluminio 5052 se puede procesar en muchas estaciones diferentes, como láminas de aluminio, bobinas de aluminio, láminas de aluminio para mantener la temperatura. lámina de aluminio para antideslizante, así como placa de rodadura de aluminio.
Los productos anteriores tienen diferentes espesores para diferentes aplicaciones. El espesor mínimo de la chapa de aluminio 5052 es de 0,15 mm. La bobina de aluminio puede ser un poco más delgada, de 0,05 mm a 15 mm. Además, la lámina de aluminio 5052 para mantener la temperatura suele ser de 0,3 mm a 0,9 mm, mientras que la lámina antideslizante. Además, el grosor general de la placa de rodadura de aluminio 5052 es de 0,1 mm a 0,9 mm. 5052 chapa de aluminio y bobina de Haomei Al. tiene una gama bastante amplia de grosor (0,01 a 600 mm) y ancho.
La chapa de aluminio 5052 tiene alta resistencia y buena resistencia a la corrección y fatiga. La lámina de aluminio 5052 tiene buena resistencia a la corrección, capacidad de soldadura, trabajo en frío y resistencia media, por lo que tiene amplias aplicaciones, especialmente en el campo de la construcción. Además, la chapa de aluminio 5052 también se puede utilizar para fabricar tanques de combustible para aviones, tubos de aceite, vehículos, componentes de chapa, carcasas electrónicas, GIS, tapas de latas, etc.
Además, la lámina de aluminio 5052 también se puede recubrir fácilmente con una variedad de colores. Por lo tanto, si se usa en el campo de la construcción, no solo puede tener una función de decoración sino también una función práctica.
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